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产品介绍
半导体激光器制备服务
提供从半导体外延片生长、芯片工艺、半导体激光器封装完整的制备服务，客户可根据需要定制其中任何一个环节的服务。
| 类目 | 定制服务项目 | 所用设备 |
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外延片
生长
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GaAs和InP衬底外延片的结构设计 | 加拿大Crosslight 设计软件 |
| 2英寸GaAs和InP衬底外延片的生长 | 德国Axitron MOCVD | |
| 芯片工艺 | 光刻 | 德国Karl Suss 光刻机 |
| 刻蚀 | 美国Alcatel ICP刻蚀机 | |
| 腔面镀增透膜、高反膜、分光膜 | 德国Leybold 镀膜机 | |
| 双面镀金电极 | 磁控溅射镀膜机 | |
| ＜600μm厚度GaAs和InP衬底芯片的刻划 | 美国Loomis 结理崩片机 | |
| 封装 | 贴片(焊料：AuSn,In） | 德国Finetech 贴片机 |
| 金丝球焊 | 美国West Bond 金丝球焊机 | |
| 封壳(封装形式：TO, COS, C-mount,F-mount) | 美国SSEC 平行封焊 |
