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产品介绍
1.55μm窄线宽半导体激光器
采用半导体增益芯片和光纤Bragg光栅外腔或者波导外腔结构实现窄线宽输出，以TEC为加热制冷元件，产品采用蝶型封装，光纤耦合输出，线宽<1kHz。
产品特点
低噪声
高波长稳定性
集成一体化封装
技术参数
| 光学参数 | |
| 中心波长(nm) | 1550～1560 |
| 输出功率(mW) | 5～20 |
| 线宽(nm) (Hz) | 150～10k |
| 相对强度噪声(dBc/Hz) | -150～-140 |
| 电学参数 | |
| 阈值电流(mA) | 15～18 |
| 工作电流(mA) | 20～100 |
| 工作电压(V) | ﹤2 |
| 热学参数 | |
| 工作温度范围(℃) | 20～25 |
| 存储温度范围(℃) | 0～55 |
| 封装 | |
| 封装形式 | 蝶形 |
注: 1. 以上参数为工作温度25℃下的参数
2. 超过正常功率范围会缩短激光器寿命
应用领域
空间激光通信
传感领域
激光雷达
测距成像
