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产品介绍
半导体激光芯片
通过光刻、腐蚀、镀膜、划片等工艺流程加工各种尺寸的GaAs和InP衬底的边发射半导体激光芯片
产品特点
覆盖近红外波段：630nm-1700nm
偏振模式：TE和TM可选
可制作边发射和面发射两种半导体激光芯片可定制特殊腔长，条宽
可定制特殊发光区宽度和发光区异形结构
用户根据需要，灵活定制
应用领域
激光泵浦
激光医疗
激光照明
激光加工
科学研究
